问：晶方科技的未来价值
- 答：未来发展态势非常好。
晶方科技目前公司市值217亿，57倍，2020年实现营收11.04亿元，97%。实现归母3.82亿元，同比增长252%。其中第4季度实现营收3.39亿元，实现归母净利润1.13亿元，单季度均创历稿哪史新高。
【拓展资料】
其主要原因是受益于手机多摄化趋势、安防监控持续增长、配磨摄像应用兴起等，公司CIS封装提高，出货量大幅增加，业绩实现高增长从其发布的2021年一季报预告中看出，业绩持续高增长。公司以为基础，不断向光学器件制造、模块集成、测试业务的延伸，增强与客户的合作粘度。Anteryon的光学设计与混合光学镜头业务稳步增长，同时公司积极推进完成晶圆级微型光学器件制造技术的整体移植。
靠山强势。晶方科技在成立之初，就获得了Shellcase的ShellOP和ShellOC等晶圆级芯片尺寸封装技术的技术支撑，并得到Shellcase技术许可，引进这两项技术后，公司对先进封装技术进行消化吸收，成功研发拥有的超薄晶圆级芯片封装技术培敬斗、MEMS和LED晶圆级芯片封装技术，成功地将WLCSP封装的应用领域扩展至MEMS和LED。
另外，晶方科技的技术优势明显。公司拥有晶圆级芯片尺寸封装技术，目前有一半以上影像传感器芯片应用该技术。公司的技术优势主要来源于公司对技术创新的追求和投入，也是高科技行业的特点决定的。公司下游客户不仅有国内的知名品牌比如华为、小米、海康等，也有国际知名品牌苹果、索尼，公司的技术得到下游的广泛认可。
随着人工智能时代的到来，无论是智能手机、平板还是智能汽车对摄像头的需求都会继续增长，相关的芯片需求增长前景较好。
问：晶方科技是做什么的
- 答：旁芦神晶方科技指苏州晶方半导体科技股份有限公司，是一家致力于为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。值得一提的是，晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。
苏州晶方半导体科技股份有限公司于2005年6月10日成立，注册资本2.30亿，注册地址为苏州工业园区汀兰巷29号。2014年2月在上海证券交易所挂牌上市，该公司2019年年营业额为56036.74万元。
苏州晶方半导体科技股份有限公司的主要产品或者服务包括生物身份识别的晶圆级芯片尺寸封装、环境光感应芯片的晶圆级芯片尺运亏寸封装、8英寸晶圆级芯片尺寸封装、发光电子器件的晶圆级芯片尺寸封装、DRAM自主封测等。
苏州晶方半导体科技股份有限公司上市后任何投资者都可以购买它的股票，不过在购买股票时要注意它最近哗带一段时间的走势，同时注意它的各项指标，一般在合理的范围内都可以买入，用户在买入它的股票后要注意股价的变化。
问：晶方科技值得长期持有吗
- 答：值得。必须咐棚长野手期持有，不要为眼前的这点利润抛掉，至少持有一年，它是有稀缺价值的，值得投资。晶方科技有限公司成立于2020年5月14日，衡脊则注册地位于山东省青岛市市南区山东路，经营范围包括集成电路芯片制造（不得在此住所制造）及检验、集成电路技术领域内的技术开发、技术设计及技术服务。
